MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：43
- 题名/责任者:
- 电子元器件手工焊接技术/王春霞, 朱延枫, 王俊生编著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021.01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-67014-8/CNY49.80
- 载体形态项:
- 201页:图;26cm
- 个人责任者:
- 王春霞 编著
- 个人责任者:
- 朱延枫 编著
- 个人责任者:
- 王俊生 编著
- 学科主题:
- 电子元件-焊接
- 学科主题:
- 电子器件-焊接
- 中图法分类号:
- TN05
- 书目附注:
- 有书目 (第200-201页)
- 提要文摘附注:
- 电子元器件手工焊接技术第3版从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始, 介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备, 详细介绍了焊接技术与焊接工艺, 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法, 焊接质量检验及缺陷分析, 常见电子元器件, 电子装连技术, 电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法, 并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程, 本书在修订过程中增加了25个相应操作视频, 方便广大读者进行观看学习。
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理工阅览室（4楼）