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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:35

题名/责任者:
仿真工程/(美) Jim Ledin著 焦宗夏, 王少萍译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2003
ISBN及定价:
7-111-12408-1/CNY29.00(含1CD)
载体形态项:
227页;26cm+光盘1片
并列正题名:
Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster
丛编项:
电子与电气工程丛书
个人责任者:
莱丁 (美) (Ledin, Jim)
个人次要责任者:
焦宗夏
个人次要责任者:
王少萍 (仿真技术) 译
学科主题:
计算机仿真
中图法分类号:
TP391.9
版本附注:
美国CMP Books公司授权出版
载体形态附注:
附光盘 ISBN 7-900142-14-2
提要文摘附注:
本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用,涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面,是一部较全面地介绍仿真技术的书籍。
全部MARC细节信息>>
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