MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：62
- 题名/责任者:
- 微系统封装基础/(美)Rao R.Tummala著 黄庆安，唐洁影译
- 出版发行项:
- 南京:东南大学出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-81089-419-6/CNY148.00
- 载体形态项:
- 888页;24cm
- 编目员补充题名:
- 微系统封装基础
- 丛编项:
- 微纳系统系列译丛
- 个人责任者:
- Rao 著
- 团体责任者:
- R.Tummala 著
- 学科主题:
- 封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 中图法分类号:
- TN405
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
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