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- 题名/责任者:
- 嵌入式微控制器固件开发与应用/工业和信息化部人才交流中心, 恩智浦 (中国) 管理有限公司编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2018
- ISBN及定价:
- 978-7-121-34049-9/CNY88.00
- 载体形态项:
- xxxi, 406页:图;24cm
- 丛编项:
- 物联网与人工智能应用开发丛书
- 个人责任者:
- 熊宇 著
- 个人责任者:
- 喻宁宁 著
- 个人责任者:
- 李珂 著
- 团体次要责任者:
- 工业和信息化部人才交流中心 编著
- 团体次要责任者:
- 恩智浦 (中国) 管理公司 编著
- 学科主题:
- 微控制器-固件
- 中图法分类号:
- TP332.3
- 一般附注:
- “工业和信息化领域专业技术人才知识更新工程”培训用书
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 责任者附注:
- 本书作者: 熊宇, 喻宁宁, 李珂, 宁能, 尔宾等
- 书目附注:
- 有书目 (第405-406页)
- 提要文摘附注:
- 本书围绕SDK的开发展开, 通过分析MCU内核与外设工作原理, 结合API介绍各个外设的编程和应用。希望通过本书, 使传统单片机工程师面向寄存器的开发思维得到一些转变, 能够尝试运用成熟的软件框架来高效地完成应用开发。
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理工阅览室（4楼）