- 题名/责任者:
- 电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美)刘汉诚(John H.Lau)等著 姜岩峰，张常年译
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-5025-7004-7/CNY78.00
- 载体形态项:
- 548页:图;24cm
- 编目员补充题名:
- 电子制造技术
- 个人责任者:
- 刘汉诚 著
- 个人责任者:
- Lau John H. 著
- 个人次要责任者:
- 姜岩峰 译
- 个人次要责任者:
- 张常年 译
- 学科主题:
- 电子产品-生产工艺
- 学科主题:
- 电子产品
- 学科主题:
- 生产工艺
- 中图法分类号:
- TN05
- 一般附注:
- 国外优秀科技著作出版专项基金资助
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术，以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。
全部MARC细节信息>>
理工阅览室（4楼）