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- 题名/责任者:
- 半导体制造技术/(美)夸克,瑟达著 韩郑生[等]译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-26083-4/CNY79.00
- 载体形态项:
- 14, 600页:图;26cm
- 丛编项:
- 国外电子与通信教材系列
- 个人责任者:
- 夸克 著
- 个人责任者:
- 瑟达 著
- 个人次要责任者:
- 韩郑生[等] 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 责任者附注:
- 责任者规范汉译姓:夸克,责任者规范汉译姓:瑟达。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
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