MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:33
- 题名/责任者:
- 引线封装/《半导体器件制造技术丛书》编写组编
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,1972
- ISBN及定价:
- /CNY0.65
- 载体形态项:
- 234页;19cm
- 编目员补充题名:
- 引线封装
- 丛编项:
- 半导体器件制造技术丛书
- 团体责任者:
- 半导体器件制造技术丛书编写组 编
- 学科主题:
- 半导体工艺-引线技术
- 中图法分类号:
- TN305.96
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 统一书号:15034.1282
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