MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：33
- 题名/责任者:
- 无铅焊接工艺开发与可靠性/(美)贾斯比尔·巴斯著 刘春光译
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-115-59518-8/CNY159.00
- 载体形态项:
- 342页:图;24cm
- 个人责任者:
- (美) 巴斯 (Bath, Jasbir) 著
- 个人次要责任者:
- 刘春光 译
- 学科主题:
- 钎焊-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG454
- 责任者附注:
- 贾斯比尔·巴斯,创办巴斯咨询有限责任公司,该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。
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