MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红[等]著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-47278-7/CNY98.00
- 载体形态项:
- 216页:图,照片;24cm
- 丛编项:
- 微电子与集成电路技术丛书
- 个人责任者:
- 刘维红 (1980.4-) 著
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 题名责任附注:
- 著者还有:张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳等7人
- 提要文摘附注:
- 本书共五章,第1章为LCP材料简介及制备工艺,第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究,第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
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