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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

3D反求技术/梁晋, 史宝全编著

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5680-4828-6 精装/CNY138.00

载体形态项:

262页:图 (部分彩图);25cm

丛编项:

3D打印前沿技术丛书

个人责任者:

梁晋 编著

个人责任者:

史宝全 编著

学科主题:

立体印刷-印刷术

中图法分类号:

TS853

一般附注:

湖北省学术著作出版专项资金项目

责任者附注:

梁晋, 西安交通大学教授, 博士生导师。史宝全, 西安电子科技大学副教授, 硕士生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

反求技术用于获得实物的三维数据模型, 其与开发周期, 提高产品更新换代的速度, 增强企业竟个合, 可有效缩短产品的同米来, 数据处理及数据建模三个方面对3D反求技术所涉及的各种理论与方法点行了系统性的阐述, 尤其是详细介绍了各种先进的光学三维测量理论与方法, 并介绍了一些典要案例, 以使读者了解3D反求技术在工业、医学等各个领域的应用前景。

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