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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:24

题名/责任者:
银基电触头材料的电弧侵蚀行为与机理/吴春萍著
出版发行项:
北京:冶金工业出版社,2021
ISBN及定价:
978-7-5024-8936-6/CNY99.90
载体形态项:
223页:图;24cm
个人责任者:
吴春萍
学科主题:
银基合金-电触头-电弧-侵蚀-研究
中图法分类号:
TM503
中图法分类号:
TM5
一般附注:
国家自然科学基金青年项目 (51601225) 湖南省自然科学基金面上项目 (2018JJ2510)
责任者附注:
吴春萍, 博士, 副研究员, 硕士研究生导师, 现任中南大学材料科学与工程学院党政办与实验中心党支部书记。
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书以银基低压电触头材料为研究对象, 较为系统地介绍了操作次数、制备工艺、合金组元和含量对Ag/Ni电触头 (第2章)、Ag/ZnO电触头 (第3章)、Ag/CuO电触头 (第4章)、Ag/CdO电触头 (第5章)、Ag/SnO2电触头 (第6章)、Ag/SnO2In2O3电触头 (第7章) 和Ag/MeO电触头 (第8章) 电弧侵蚀行为 (电接触物理现象、电弧侵蚀率、电弧侵蚀形貌、横截面金相显微组织) 的影响。在此基础上, 深入探讨了银基电触头材料的电弧侵蚀机理, 旨在为银基电触头材料的制备和应用提供理论和实验依据。本书是国内第一本系统介绍银基低压电触头电弧侵蚀行为的专著, 它涵盖的内容对开发和设计新的综合性能优异的银基低压电触头材料具有重要参考价值和借鉴意义。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TM5/4 21092009   理工阅览室(4楼) 图书定位    可借
TM5/4 21092010   理工阅览室(4楼) 图书定位    可借
TM5/4 21092011   理工阅览室(4楼) 图书定位    可借
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