MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- 无铅焊料互联及可靠性/(美) Dongkai Shangguan著 刘建影, 孙鹏译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-121-05467-9/CNY49.00
- 载体形态项:
- 363页:图;24cm
- 个人责任者:
- 上官东恺 著
- 个人次要责任者:
- 刘建影 译
- 个人次要责任者:
- 孙鹏 译
- 学科主题:
- 软钎料
- 中图法分类号:
- TG42
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。
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