景德镇学院图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录



MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：46

题名/责任者:
微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-5025-9037-4/CNY29.00
载体形态项:
163页;26cm
个人责任者:
周良知 编著
学科主题:
微电子技术-电子材料
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
中图法分类号:
TN405
书目附注:
有书目第[163]页
提要文摘附注:
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN405/2 10554446   理工阅览室（4楼） 图书定位    可借
TN405/2 10554447   理工阅览室（4楼） 图书定位    可借
TN405/2 10554448   理工阅览室（4楼） 图书定位    可借
TN405/2 10554449   理工阅览室（4楼） 图书定位    可借
TN405/2 10554450   理工阅览室（4楼） 图书定位    可借
显示全部馆藏信息
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名：
密码：
验证码：
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名：
手机号：
送 书 地：
收藏到： 管理书架