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题名/责任者:

硅片的超精密磨削理论与技术/郭东明, 康仁科著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019.06

ISBN及定价:

978-7-121-36300-9 精装/CNY128.00

载体形态项:

240页, [9] 页图版:图;25cm

并列正题名:

Theory and technology of uitraprecision grinding for silicon wafer

个人责任者:

郭东明, 1959- 著

个人责任者:

康仁科, 1962- 著

学科主题:

硅-磨削-理论

中图法分类号:

TN304.1

中图法分类号:

TN304

出版发行附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

责任者附注:

郭东明, 中国工程院院士, 大连理工大学教授。康仁科, 大连理工大学教授、博士生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质, 以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上, 全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床, 完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共9章, 其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用, 第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语, 第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析, 第4章介绍硅片超精密磨削机理, 第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价, 第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价, 第7章介绍硅片超精密磨削工艺, 第8章介绍硅片超精密磨床, 第9章介绍硅片磨削技术新发展。本书不仅系统总结了硅片的超精密磨削理论与技术, 而且也反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验。

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