MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：62
- 题名/责任者:
- SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-121-36809-7/CNY168.00
- 载体形态项:
- xviii, 332页:图 (部分彩图);26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 全彩
- 书目附注:
- 有书目 (第331-332页)
- 提要文摘附注:
- 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的, 以工程应用为目标, 聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题, 以图文并茂的形式, 介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象, 以及组装工艺带来的可靠性问题。
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