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题名/责任者:

半导体制造技术/(美)夸克,瑟达著 韩郑生[等]译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-26083-4/CNY79.00

载体形态项:

14, 600页:图;26cm

并列正题名:

Semiconductor manufacturing technology

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

夸克 著

个人责任者:

瑟达 著

个人次要责任者:

韩郑生[等] 译

学科主题:

半导体工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN305

责任者附注:

责任者规范汉译姓:夸克,责任者规范汉译姓:瑟达。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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