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- 题名/责任者:
- 半导体制造工艺基础/(美) 施敏, 梅凯瑞著 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁译
- 出版发行项:
- 合肥:安徽大学出版社,2020.09
- ISBN及定价:
- 978-7-5664-1902-6/CNY59.00
- 载体形态项:
- 351页:图;24cm
- 丛编项:
- 名家/名师/名作电子信息系列
- 个人责任者:
- 施敏 著
- 个人责任者:
- 梅凯瑞 著
- 个人次要责任者:
- 吴秀龙 译
- 个人次要责任者:
- 彭春雨 译
- 个人次要责任者:
- 陈军宁 译
- 学科主题:
- 半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN305
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术, 涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括: 半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。
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