MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：21
- 题名/责任者:
- 集成电路高可靠封装技术/主编赵鹤然
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022.04
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70122-4 精装/CNY129.00
- 载体形态项:
- XIV, 240页:图;26cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 赵鹤然 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架 ; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。
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