检索到 5 条 责任者=刘汉诚 的结果
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中文图书1.异构集成技术 TP393.02/28
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.半导体先进封装技术 TN305/33
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.三维芯片集成与封装技术 TN43/36
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书4.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/5
馆藏复本：5
可借复本：5 (美)刘汉诚(John H.Lau)等著
化学工业出版社 2005
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中文图书5.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN4/36
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
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