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中文图书1.微电子工艺与装备技术 TN405/14
馆藏复本:2
可借复本:2 夏洋,解婧,陈宝钦编著
科学出版社 2023
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中文图书2.集成电路设计.4版 TN402/26
馆藏复本:2
可借复本:2 王志功,陈莹梅编著
电子工业出版社 2023
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中文图书3.三维集成电路制造技术 TN405/13
馆藏复本:1
可借复本:1 王文武主编
电子工业出版社 2022
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中文图书4.数字SoC设计、验证与实例 TN402/24
馆藏复本:1
可借复本:1 王卫江[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.SoC底层软件低功耗系统设计与实现 TN402/23
馆藏复本:1
可借复本:1 李晓杰著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/25
馆藏复本:1
可借复本:1 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.集成电路安全 TN402/22
馆藏复本:2
可借复本:2 金意儿, 屈钢编著
电子工业出版社 2021.10
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中文图书8.高密度集成电路有机封装材料 TN405/11
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书9.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/10
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 萨马·K.萨哈著
机械工业出版社 2022.02
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中文图书10.集成电路高可靠封装技术 TN405/12
馆藏复本:2
可借复本:2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.04
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中文图书11.集成电路先进封装材料 TN405/9
馆藏复本:2
可借复本:2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书12.集成电路系统级封装 TN405/7
馆藏复本:2
可借复本:2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书13.硅通孔三维封装技术 TN405/8
馆藏复本:2
可借复本:2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书14.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405/6
馆藏复本:3
可借复本:3 易祺兵著
人民邮电出版社 2022.04
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中文图书15.集成电路敏捷设计 TN402/21
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 迈克尔·萨林著
机械工业出版社 2022.01
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中文图书16.Perl语言IC设计实践 TN402/20
馆藏复本:3
可借复本:3 滕家海编著
机械工业出版社 2022.01
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中文图书17.IC设计基础 TN402/17
馆藏复本:4
可借复本:4 任艳颖,王彬编著
西安电子科技大学出版社 2003
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中文图书18.集成电路设计VHDL教程 TN402/7
馆藏复本:5
可借复本:5 赵俊超等编写
北京希望电子出版社 2002
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中文图书19.专用集成电路设计基础 TN402/1
馆藏复本:5
可借复本:5 孙肖子等编著
西安电子科技大学出版社 2003
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中文图书20.集成电路设计基础 TN402/8
馆藏复本:4
可借复本:4 王志功,沈永朝编著
水利电力出版社 2004
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