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中文图书1.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/32
馆藏复本:2
可借复本:2 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.08
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中文图书2.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:英文版:a practical guide to semiconductor processing.6版 TN430/4
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.半导体制造工艺基础 TN305/30
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 施敏, 梅凯瑞著
安徽大学出版社 2020.09
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中文图书4.引线封装 TN305/2
馆藏复本:2
可借复本:2 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1972
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中文图书5.半导体制造技术 TN305/18
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)夸克,瑟达著
电子工业出版社 2015
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中文图书6.半导体工艺学 TN305/21
馆藏复本:3
可借复本:3 (苏)А·В·桑杜洛娃
高等教育出版社 1959
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中文图书7.光刻技术 TN305/11
馆藏复本:4
可借复本:4 半导体器件制造技术丛书编写组 编著
国防工业出版社 1972
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中文图书8.氧化技术 TN305/3
馆藏复本:2
可借复本:2 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1971
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中文图书9.电子束曝光微纳加工技术 TN305/14
馆藏复本:1
可借复本:1 顾文琪主编
北京工业大学出版社 2004
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中文图书10.半导体制造与过程控制基础 TN305/19
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) Gary S. May, Costas J. Spanos著
机械工业出版社 2009
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中文图书11.半导体器件工艺原理 TN305/24
馆藏复本:4
可借复本:4 厦门大学物理系半导体物理教研室编
人民教育出版社 1977
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中文图书12.衬底制备 TN305/15
馆藏复本:4
可借复本:4 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1972
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中文图书13.半导体器件工艺原理 O47/7
馆藏复本:1
可借复本:1 厦门大学物理系半导体物理教研室编
人民教育出版社 1979
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中文图书14.光刻技术 TN305/10
馆藏复本:7
可借复本:7 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1972
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