检索到 15 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.半导体先进封装技术 TN305/33
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维芯片集成与封装技术 TN43/36
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.集成电路高可靠封装技术 TN405/12
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.04
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中文图书4.高密度集成电路有机封装材料 TN405/11
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书5.硅通孔三维封装技术 TN405/8
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书6.集成电路系统级封装 TN405/7
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.功率半导体封装技术 TN305/31
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书8.集成电路先进封装材料 TN405/9
馆藏复本：2
可借复本：2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书9.电子封装技术与应用 TN05/21
馆藏复本：2
可借复本：2 林定皓著
科学出版社 2019.11
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中文图书10.微系统封装基础 TN405/1
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)Rao R.Tummala著
东南大学出版社 2005
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中文图书11.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN405/5
馆藏复本：3
可借复本：3 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书12.微电子器件封装:封装材料与封装技术 TN405/2
馆藏复本：5
可借复本：5 周良知编著
化学工业出版社 2006
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中文图书13.电子封装结构设计 TN05/10
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超，刘焕玲，张大兴主编
西安电子科技大学出版社 2017
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中文图书14.国内外集成电路封装及内部框图图集 TN405/3
馆藏复本：3
可借复本：3 国内外集成电路封装及内部框图图集编写组编著
机械工业出版社 2009
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中文图书15.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN4/36
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
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