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中文图书1.三维集成电路制造技术 TN405/13
馆藏复本:1
可借复本:1 王文武主编
电子工业出版社 2022
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中文图书2.逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真 TP335/6
馆藏复本:2
可借复本:2 何乐年,李浙鲁,奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书3.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/328
馆藏复本:3
可借复本:3 张傲, 高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书4.硅基MEMS制造技术 TH-39/54
馆藏复本:2
可借复本:2 王跃林, 吴国强等编著
电子工业出版社 2022.04
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中文图书5.高密度集成电路有机封装材料 TN405/11
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书6.集成电路先进封装材料 TN405/9
馆藏复本:2
可借复本:2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.硅通孔三维封装技术 TN405/8
馆藏复本:2
可借复本:2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书8.集成电路系统级封装 TN405/7
馆藏复本:2
可借复本:2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书9.功率半导体封装技术 TN305/31
馆藏复本:2
可借复本:2 虞国良主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书10.集成电路材料基因组技术 TN4/74
馆藏复本:3
可借复本:3 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022.01
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