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- 010 __ |a 978-7-121-36809-7 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20190710d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |A SMTgong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing |f 贾忠中著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019
- 215 __ |a xviii, 332页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 320 __ |a 有书目 (第331-332页)
- 330 __ |a 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的, 以工程应用为目标, 聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题, 以图文并茂的形式, 介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象, 以及组装工艺带来的可靠性问题。
- 606 0_ |a SMT技术 |A SMTji shu
- 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20191002
- 905 __ |a JDZXY |d TN305/28