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- 010 __ |a 7-309-04363-4 |d CNY68.00
- 100 __ |a 20021229d1997 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 微电子材料与制程 |A wei dian zi cai liao yu zhi cheng |f 陈力俊主编
- 210 __ |a 上海 |c 复旦大学出版社 |d 2005
- 215 __ |a 11,613页 |d 23cm
- 330 __ |a 本书内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等,从理论基础到制造、分析等实务经验,皆有完整而透彻的介绍。
- 606 __ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu
- 701 _0 |a 陈力俊 |A chen li juan |4 主编
- 801 _0 |a CN |b JDZXYTSG |c 20050902
- 905 __ |a JDZXY |d TN4/13