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- 010 __ |a 978-7-121-43902-5 |b 精装 |d CNY139.00
- 100 __ |a 20220908d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 三维集成电路制造技术 |A san wei ji cheng dian lu zhi zao ji shu |f 王文武主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022
- 215 __ |a 15,360页 |c 图 |d 24cm
- 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路制造 |f 王阳元主编
- 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
- 330 __ |a 本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
- 461 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书
- 510 1_ |a Manufacturing technology of 3D transistors and ICs |z eng
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi
- 701 _0 |a 王文武 |A wang wen wu |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20220920
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