机读格式显示(MARC)
- 000 01172oam2 2200277 450
- 010 __ |a 978-7-03-021491-1 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20080604d2008 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 集成电路实现、电路设计与工艺 |A ji cheng dian lu shi xian dian lu she ji yu gong yi |f (美)Louis Scheffer等著 |g 陈力颖,邹玉峰译
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008
- 215 __ |a 529页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路EDA技术 |A ji cheng dian lu EDAji shu
- 330 __ |a 内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路EDA技术
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计:计算机辅助设计
- 701 _0 |a Louis Scheffer |A Louis Scheffer |c (美) |4 著
- 702 _0 |a 邹玉峰 |A zou yu feng |4 译
- 702 _0 |a 陈力颖 |A chen li ying |4 译
- 801 _0 |a CN |b JDZXYTSG |c 20090707
- 905 __ |a JDZXY |d TN402/9