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- 010 __ |a 978-7-03-021491-1 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20080725d2008 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 集成电路实现、电路设计与工艺 |A ji cheng dian lu shi xian dian lu she ji yu gong yi |f (美) Louis Scheffer,(美) Luciano Lavagno,(美) Grant Martin著 |g 陈力颖,邹玉峰译
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008
- 215 __ |a 15, 529页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路EAD技术 |A ji cheng dian lu EADji shu
- 330 __ |a 本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析等;详细分析逻辑综合、布局及布线过程;探讨功耗分析与优化方法等内容。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路EAD技术
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计
- 701 _0 |a Louis Scheffer |A Louis Scheffer |4 著
- 701 _0 |a Luciano Lavagno |A Luciano Lavagno |4 著
- 701 _0 |a Grant Martin |A Grant Martin |4 著
- 702 _0 |a 陈力颖 |A chen li ying |4 译
- 702 _0 |a 邹玉峰 |A zou yu feng |4 译
- 801 _0 |a CN |b JDZXYTSG |c 20090815
- 905 __ |a JDZXY |d TN402/10