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- 010 __ |a 978-7-121-42497-7 |b 精装 |d CNY218.00
- 100 __ |a 20220307d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 高密度集成电路有机封装材料 |A gao mi du ji cheng dian lu you ji feng zhuang cai liao |f 杨士勇编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.01
- 215 __ |a XIV, 566页 |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路产业专用材料
- 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 330 __ |a 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用材料
- 510 1_ |a Organic packaging materials for high density integrated circuits |z eng
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 杨士勇 |A yang shi yong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220307
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