机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-03-062845-9 |d CNY98.00
- 100 __ |a 20191226d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电路板湿制程技术与应用 |A dian lu ban shi zhi cheng ji shu yu ying yong |f 林定皓著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019.11
- 215 __ |a 174页 |c 彩图 |d 26cm
- 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCB xian jin zhi zao ji shu
- 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 进阶教材 大族激光产业技术推广计划
- 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。
- 330 __ |a 本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理)、蚀刻 (线路形成)、棕化 (铜面粗化)、孔金属化 (化学沉铜及直接电渡)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。
- 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术
- 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 生产工艺 |j 教材
- 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191226
- 905 __ |a JDZXY |d TM215/8