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- 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20230808d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 异构集成技术 |A yi gou ji cheng ji shu |d Heterogeneous integrations |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 吴向东[等]译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023
- 215 __ |a 18,309页 |c 彩图 |d 24cm
- 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用,涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识,随后介绍了异构集成的发展趋势。
- 461 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书
- 510 1_ |a Heterogeneous integrations |z eng
- 606 0_ |a 异构网络 |A yi gou wang luo |x 研究
- 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著
- 702 _0 |a 吴向东 |A wu xiang dong |4 译
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230811
- 905 __ |a JDZXY |d TP393.02/28