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- 010 __ |a 978-7-5664-1902-6 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20201210d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |f (美) 施敏, 梅凯瑞著 |g 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁译
- 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2020.09
- 215 __ |a 351页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 名家/名师/名作电子信息系列 |A ming jia / ming shi / ming zuo dian zi xin xi xi lie
- 330 __ |a 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术, 涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括: 半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。
- 410 _0 |1 2001 |a 名家/名师/名作电子信息系列
- 500 10 |a Fundamentals of semiconductor fabrication |A Fundamentals Of Semiconductor Fabrication |m Chinese
- 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi
- 701 _0 |a 施敏 |A shi min |4 著
- 701 _0 |a 梅凯瑞 |A mei kai rui |4 著
- 702 _0 |a 吴秀龙 |A wu xiu long |4 译
- 702 _0 |a 彭春雨 |A peng chun yu |4 译
- 702 _0 |a 陈军宁 |A chen jun ning |4 译
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20201210
- 905 __ |a JDZXY |d TN305/30