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- 010 __ |a 7-5025-7004-7 |d CNY78.00
- 100 __ |a 20060408d2005 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子制造技术 |A dian zi zhi zao ji shu |e 利用无铅、无卤素和导电胶材料 |f (美)刘汉诚(John H.Lau)等著 |g 姜岩峰,张常年译
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2005
- 215 __ |a 548页 |c 图 |d 24cm
- 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助
- 330 __ |a 本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术,以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。
- 510 1_ |a Electronics Manufacturing with Lead - Free, Halogen - Free & Conductive - Adhesive Materials |z eng
- 540 __ |a 电子制造技术 |A Dian Zi Zhi Zao Ji Shu
- 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺
- 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin
- 606 0_ |a 生产工艺 |A sheng chan gong yi
- 701 _1 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |4 著
- 701 _1 |a Lau |A Lau |b John H. |4 著
- 702 _0 |a 姜岩峰 |A jiang yan feng |4 译
- 702 _0 |a 张常年 |A zhang chang nian |4 译
- 801 _0 |a CN |b JDZXYTSG |c 20060713
- 905 __ |a JDZXY |d TN05/5