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- 010 __ |a 978-7-115-59518-8 |d CNY159.00
- 100 __ |a 20230517d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 无铅焊接工艺开发与可靠性 |A wu qian han jie gong yi kai fa yu ke kao xing |d Lead-free soldering process development and reliability |f (美)贾斯比尔·巴斯著 |g 刘春光译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023
- 215 __ |a 342页 |c 图 |d 24cm
- 314 __ |a 贾斯比尔·巴斯,创办巴斯咨询有限责任公司,该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。
- 330 __ |a 本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。
- 510 1_ |a Lead-free soldering process development and reliability |z eng
- 701 _1 |c (美) |a 巴斯 |A ba si |c (Bath, Jasbir) |4 著
- 702 _0 |a 刘春光 |A liu chun guang |4 译
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230716